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·预处理：基材表面需清洁、干燥、无灰尘、无油脂。若使用溶剂进行清洗，效果更佳。
·施胶：本品需使用专用设备施胶。施胶时应注意施工温度，过高的温度会导致胶体分解、碳化，从而影响粘胶效果。
·耐高温：在150℃的高温下仍可保持形状不软化。
使用方法·适合于各种通用工业场合的灌封和粘接。
规格表| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 施工温度(℃) | 注塑压力(Bar) | 硬度(Shore) | 拉伸强度(Mpa) | 品牌 | ||
| MAC-657-20KG | 20 kg/包 | 黑色 | 0.98 | 210～240 | ＜30 | A80 | － | 汉高 |
工艺介绍：低压注塑（注射）成型工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
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