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样品数量：1Kg
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低压注塑成型工艺应用
对于汽车、通讯、家电设备等行业使用的电子电气元器件而言，要保持性能如一的关键因素就是提高可靠性。Technomelt低压注塑成型解决方案具有防水、防潮、防尘、防污、耐温、抗震动、抗应力的保护性能与电气绝缘等性能，广泛应用于以下行业和产品：
防水连接器
低压注塑成型热溶材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性。
印刷线路板的包封
由于注塑压力低，对封装的印刷线路板不会产生任何损坏。
传感器，开关
包封微动开关，各类(温度，压力)传感器等，可达到防水、防潮、防尘、缓冲击等功效。
移动电池封装，如手机、数码相机、PDA电池
锂离子电池的印刷线路板可通过注塑成型组装成电池板，以便大大提高电池生产效率。
天线、感应元器件
由于注塑压力低，低压成型工艺适用于易损的感应元器件(如磁芯线圈)的包封成型。
其它应用：制作线束夹、索环
产品参数：
密度：1.0g/cm?
软化点：132至142°C
施工温度：160 至 180 ℃
开放时间：压敏性
熔融粘度(mPa.s)@ 温度：25000-450,00(160℃)
保质期：5年
包装规格:20KG/袋
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东莞市山水塑化科技有限公司
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