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低压注塑成型工艺应用
对于汽车、通讯、家电设备等行业使用的电子电气元器件而言，要保持性能如一的关键因素就是提高可靠性。Technomelt低压注塑成型解决方案具有防水、防潮、防尘、防污、耐温、抗震动、抗应力的保护性能与电气绝缘等性能，广泛应用于以下行业和产品：
防水连接器
低压注塑成型热溶材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性。
印刷线路板的包封
由于注塑压力低，对封装的印刷线路板不会产生任何损坏。
传感器，开关
包封微动开关，各类(温度，压力)传感器等，可达到防水、防潮、防尘、缓冲击等功效。
移动电池封装，如手机、数码相机、PDA电池
锂离子电池的印刷线路板可通过注塑成型组装成电池板，以便大大提高电池生产效率。
天线、感应元器件
由于注塑压力低，低压成型工艺适用于易损的感应元器件(如磁芯线圈)的包封成型。
其它应用：制作线束夹、索环
快速成型，张力缓冲，保护线束
Macromelt 6832S产品是德国汉高开发的优异品质的低压热熔注射成型用树脂，具有优质的流动性能和粘接性能，对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等以及金属都可有效密封，防止潮气和环境污物的侵蚀；还有很好抗化学腐蚀，如矿物油，柴油，油脂和弱酸性，并且外观也非常好。汉高热熔胶6832S与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和最终产品的良好性能表现，对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。
应用领域：Macromelt 6832S广泛应用于微动开关、传感器、印刷线路版、继电器、光纤部件、电子和电器部件、连接器插头封装、PCB/ECU包封等。
产品参数：
密度：1.0g/cm?
软化点：132至142°C
施工温度：160 至 180 ℃
开放时间：压敏性
熔融粘度(mPa.s)@ 温度：25000-450,00(160℃)
保质期：5年
包装规格:20KG/袋
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