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1.深圳市富泰新材料有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的大型BGA固定胶公司，专业从事underfill胶、指纹识别模组胶的生产销售，在金华市原材料、精细化学品、合成胶粘剂行业中处于**地位。 2.摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片目前富泰新材料已与数百家客户建立并保持了良好的合作关系，BGA固定胶、underfill胶等优质的产品和服务深受客户的认可。 3.在科技不断更新的今天，富泰新材料人秉承专业铸造品牌，贴心服务客户的宗诣，正以满腔热忱迎接新时代的挑战。想要了解更多关于underfill胶、BGA固定胶的信息，请访问：www.szfutech.com。

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