一、产品简介

二、核心优势

1. 高效清洁，IPA 替代首选

• 针对性溶解力：对免清洗型焊膏、松香型焊膏、水洗型焊膏残留物以及未固化 SMD 贴片胶、敷形涂覆等具有卓越溶解能力，特别适合模板、错印板和回流焊设备的清洗
• 快速无残留干燥：蒸发速度快，清洗后完全无残留，无需二次清洗或烘干，直接进入后续工艺，显著提高生产效率
• 多工艺适配：完美适配浸泡清洗、手工擦拭、超声波清洗、喷淋清洗、气相清洗等工艺，可直接用于原有 IPA 清洗设备，无需改造
• 常温清洁有效：在环境温度下即可发挥最佳清洁效果，无需额外加热，降低能耗成本

2. 安全可靠，材料兼容无忧

• 低气味低刺激：气味远低于传统溶剂，对皮肤和呼吸系统刺激性小，操作环境更友好，保护员工职业健康
• 优异材料兼容性：与 ** 金属（铜、铝、钢、锡等）、塑料（PC、ABS、PBT、PP、PE 等）、橡胶（丁腈橡胶、硅橡胶等）** 及电子组件常用材料高度兼容，不会造成腐蚀、变色或开裂（敏感材料建议先测试）
• 高闪点安全设计：闪点约 41°C（105°F），相比 IPA 更安全，降低火灾风险
• 化学稳定性强：不易分解，可通过蒸馏回收系统高效回收，循环使用性能稳定

3. 环保合规，绿色生产

• 无臭氧消耗：臭氧消耗潜能值 (ODP)=0，对臭氧层无破坏作用，符合蒙特利尔议定书要求
• VOC 合规：符合GB38508-2020 溶剂 VOC 限值标准和欧盟 REACH 法规，帮助企业满足严苛环保法规要求
• 低环境影响：不含卤素、重金属等有害物质，挥发后对环境友好，降低企业环保风险
• 可持续循环：可通过专用回收系统高效回收，回收率高，减少溶剂消耗和废弃物排放，降低长期使用成本

4. 经济高效，综合价值显著

• 设备兼容性好：可直接适配现有 IPA 清洗设备，无需大规模改造生产线，降低转换成本
• 提高生产效率：常温清洁、快速干燥，减少生产周期，提升整体生产效率
• 降低安全成本：高闪点特性降低防爆设施投资，低气味减少通风设备投入，降低企业安全管理成本
• 替代成本优势：相比传统 IPA，清洁效果更优，批次间性能更稳定，降低不良率，综合成本更具竞争力

三、产品核心参数

四、产品应用领域

1. 电子组装核心应用

• SMT 模板 / 钢网清洗：高效去除模板上残留的各种类型焊膏（免清洗型、松香型、水洗型），保持模板开孔精度，延长使用寿命
• 错印板处理：快速清除 PCB 板上的错印焊膏，避免返工损失，提高生产效率
• 助焊剂残留清除：有效去除焊接后 PCB 板、SMT 贴片、BGA 封装底部的助焊剂残留物和离子污染物，确保导电性和可靠性
• 回流焊设备清洁：清洗回流焊炉内的焊膏飞溅物和助焊剂沉积物，维护设备性能

2. 电子元器件与精密部件清洗

• 电子元器件、连接器、传感器的轻油污和灰尘清除，提升产品性能和使用寿命
• 手工焊接残留焊剂的清除，特别适合返修工位和小批量生产
• 未固化敷形涂覆的去除，满足生产工艺调整需求
• **3C 产品（手机、电脑、平板）** 的主板和组件清洗，确保产品质量和可靠性

3. 其他高端制造领域

• 航空航天电子设备的清洗，符合严格的航空安全标准和环保要求
• 军工电子、通信设备的助焊剂残留和污染物清洗，提升产品抗干扰性能
• 医疗电子设备（如监护仪、血糖仪）的精密清洗，满足卫生要求和电气性能需求