一、产品简介

二、核心优势

1. 免洗工艺，高效清洁

• 针对性溶解力：对松香基、合成树脂基、免清洗型助焊剂及焊锡膏残留物具有卓越溶解能力，尤其适合 BGA 封装底部、微小缝隙等复杂结构的清洁
• 快速无残留干燥：沸点适中，蒸发速度快，清洗后完全无残留，无需二次清洗或烘干，直接进入后续工艺（如焊接、封装、涂覆），显著提高生产效率
• 多工艺适配：完美适配浸泡清洗、喷淋清洗、超声波清洗、气相清洗、手工擦拭等多种工艺，可作为Co-solvent 清洗剂与 HFC 类漂洗剂搭配使用，满足不同生产场景需求
• 清洁一致性好：批次间性能稳定，确保产品清洁度的一致性，降低不良率

2. 安全可靠，材料兼容无忧

• 低毒低刺激：符合低毒溶剂标准，对皮肤和呼吸系统刺激性小，允许暴露限值 (PELs) 高，操作环境友好，保护员工职业健康
• 优异材料兼容性：与 ** 金属（铜、铝、钢、锡等）、塑料（PC、ABS、PBT、PP、PE 等）、橡胶（丁腈橡胶、硅橡胶等）** 及电子组件常用材料高度兼容，不会造成腐蚀、变色或开裂（敏感材料建议先测试）
• 非危险化学品：储存、运输和使用过程中安全风险低，无需特殊防爆设施，降低企业安全管理成本
• 化学稳定性强：不易分解，可通过蒸馏回收系统高效回收，循环使用性能稳定

3. 环保合规，绿色生产

• VOC 合规：严格符合GB38508-2020 溶剂 VOC 限值标准，帮助企业满足环保法规要求，避免环保处罚
• 低环境影响：不含卤素、重金属等有害物质，臭氧消耗潜能值 (ODP)=0，全球变暖潜能值 (GWP) 低，符合低碳环保趋势
• 可持续循环：可通过专用回收系统回收，回收率高，减少溶剂消耗和废弃物排放，降低环境负担
• 国产化生产：本土化供货，缩短交货周期，降低供应链风险，同时减少运输过程中的碳排放

4. 经济高效，综合价值显著

• 降低生产成本：免洗工艺减少清洗步骤和设备投入，提高生产效率，降低人工和能耗成本
• 减少材料损耗：优异的材料兼容性避免因清洗导致的元器件损坏，降低废品率
• 设备兼容性好：可直接适配现有非水洗清洗设备，无需大规模改造生产线，降低转换成本
• 性价比优势：国产优质产品，性能与进口同类产品相当，价格更具竞争力，降低采购成本

三、产品核心参数

四、产品应用领域

1. 电子与半导体行业

• PCB 电路板、SMT 贴片、BGA 封装的助焊剂残留、离子污染物和颗粒清洗，确保导电性和可靠性，特别适合免洗工艺要求
• 电子元器件、连接器、传感器的轻油污和灰尘清除，提升产品性能和使用寿命
• LED 封装、光伏组件的助焊剂残留清洗，确保产品光学性能和发电效率
• 汽车电子、工业控制板的精密清洗，满足严苛的可靠性要求

2. 精密仪器与光学领域

• 精密测量仪器、传感器的核心部件清洗，确保测量精度和稳定性
• 光学镜片、镜头的指纹、油污和灰尘清洗，不损伤光学涂层，保持高透光率
• 医疗电子设备（如监护仪、血糖仪）的精密清洗，满足卫生要求和电气性能需求

3. 其他高端制造领域

• 航空航天电子设备的清洗，符合严格的航空安全标准和环保要求
• 军工电子、通信设备的助焊剂残留和污染物清洗，提升产品抗干扰性能和可靠性
• **3C 产品（手机、电脑、平板）** 的主板和组件清洗，确保产品质量和使用寿命