四氟乙基三氟乙基醚深入细微缝隙低表面张力清洗剂氟化液

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四氟乙基三氟乙基醚深入细微缝隙低表面张力清洗剂氟化液

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—— 产品详情 ——

物性名称	物性值	备注（测试条件）
重量	25 KG	/
沸点	56.2 °C	/
纯度	99.5 %	/
闪点	无	/

Enasolv HFE-347（化学名称：1,1,2,2 - 四氟乙基 - 2,2,2 - 三氟乙基醚，CAS 号：406-78-0）是一款氢氟醚类（HFE）环保精密清洗剂，具有零 ODP**（臭氧破坏潜能）、不可燃（无闪点，ASHRAE A1 级）、低表面张力（16.4mN/m）、沸点 56.2℃（挥发适中）、材料兼容性广等核心特性，专为替代 HCFC-141B、CFC-113 及部分 HFC 等高 ODP/GWP 传统溶剂设计，可直接沿用现有清洗设备，适用于电子、精密机械、光学、半导体等领域的精密清洗、干燥和稀释应用，是符合 GB38508-2020 新 VOC 排放标准的高效安全环保清洗解决方案。**

一、产品概述

Enasolv HFE-347 是上海锐一环保科技研发生产的氢氟醚类精密清洗剂，化学分子式为 C₄H₃F₇O（HCF₂CF₂OCH₂CF₃），分子量 200.06，纯度高达99.5% 以上。作为氢氟醚（HFE）类物质，它完全不含氯元素，ODP=0，对臭氧层无破坏作用，是《蒙特利尔议定书》认可的长期环保替代溶剂。

该产品常温下为无色透明液体，几乎无气味，化学稳定性极佳，常温下不分解，对大多数金属和塑料材料无腐蚀性、无溶胀性。它兼具了氟碳化合物的安全性和醚类的溶解性，特别适合对清洗精度和环保要求极高的精密工业领域，同时还可用于硅油稀释、热传导介质、脱水剂等多种场景。

Enasolv HFE-347 清洗剂可直接沿用 HCFC-141B、CFC-113 现有清洗设备，无需大规模改造，是电子、半导体、光学等行业实现绿色生产转型的理想选择。

二、核心优势

1. 极致环保，全球合规

零臭氧破坏潜能：ODP=0，完全符合《蒙特利尔议定书》和基加利修正案要求，不破坏臭氧层
低全球升温潜能：GWP=540（100 年尺度），相比 HCFC-141B（GWP=725）降低 25.7%，符合低碳环保趋势
低 VOC 排放：符合 GB38508-2020 新国标 VOC 限值要求，减少大气污染
不含有害物质：无 ODS、PFAS 和 SVHC 物质，符合欧盟 RoHS 指令和 REACH 法规，保障产品出口合规性
非危险品运输：按非危险品分类，运输和储存成本低，无特殊限制

2. 高效清洗，精密干燥

优良溶解力：对油脂、蜡、松香助焊剂、硅油、轻油污等非极性污染物有良好溶解能力，可有效去除多种顽固污染物
适中挥发速度：沸点 56.2℃，既能满足快速干燥需求，又避免过度挥发浪费，适合耐热性较弱的零件清洗
低表面张力特性：16.4mN/m，渗透性极佳，能深入微小缝隙（0.1mm 以下）和盲孔，彻底清除隐藏污垢和颗粒
超低残留：清洗后表面残留 < 100ppm，避免二次污染，提高产品合格率
高土壤负载能力：可循环使用，减少溶剂更换频率，降低使用成本

3. 安全可靠，操作便捷

不可燃安全优势：无闪点，ASHRAE A1 级（不可燃），无需特殊防爆和通风设计，操作安全性极高
低毒低风险：高 AEL（允许暴露限值），对操作人员健康影响小，长期接触风险低
材料兼容性广：适用于多数金属（钢、铝、铜、镁、钛、不锈钢等）和大部分非金属材料（塑料、橡胶、玻璃、陶瓷等），不腐蚀、不溶胀
设备适配性强：可直接沿用 HCFC-141B、CFC-113 现有清洗设备，无需大规模改造，降低投资成本
工艺灵活性高：适用于浸泡洗、喷淋洗、超声波清洗、汽相去脂、脱水工艺、Co-solvent 工艺等多种清洗方式

4. 多用途适配，经济实用

多领域应用：除清洗外，还可用于硅油稀释、氟油稀释、热传导应用、脱水剂（替代 IPA）、聚氨酯发泡剂辅助溶剂等场景
降低综合成本：可循环使用，减少溶剂消耗；无需设备改造，节省投资；提高清洗效率，降低工时成本
减少废弃物处理：清洗废液量少，处理成本低，符合绿色生产要求
供应链稳定：国内生产基地布局，产能充足，供货稳定，保障客户生产连续性
维护简便：设备维护成本低，减少停机时间，提高生产效率

三、技术参数表

参数项目	具体数值	备注
化学组成	1,1,2,2 - 四氟乙基 - 2,2,2 - 三氟乙基醚（HFE-347）	纯度≥99.5%，不含 ODS、PFAS 和 SVHC 物质
外观	无色透明液体	几乎无气味，常温下为液体
沸点	56.2°C	标准大气压下，挥发速度适中，适合精密干燥
凝固点	-130°C	低温稳定性好，储存温度范围广
闪点	无	ASHRAE A1 级，不可燃，按非危险品运输
密度	1.487g/cm³@25°C	高密度，清洗效果好
粘度	0.52cst@25°C	低粘度，渗透性强
表面张力	16.4mN/m@25°C	低表面张力，深入微小缝隙
ODP 值	0	零臭氧破坏潜能，符合蒙特利尔协议
GWP 值	540（100 年尺度）	低全球升温潜能，符合低碳要求
蒸气压	150mmHg@25°C	挥发性适中，适合多种清洗工艺
水溶解度	约 0.5g/L@25°C	低水溶性，减少水分污染
折射率	1.2760@25°C	光学透明，适合光学器件清洗
介电强度	>30kV/mm	高介电强度，可安全用于电子带电清洗
包装规格	25KG / 桶、200KG / 桶、250KG / 桶	满足不同应用场景需求
适用温度	-20°C 至 60°C	操作温度范围广
清洗方式	浸泡、喷淋、超声波、汽相去脂、脱水等	工艺灵活性高

四、应用领域

1. 电子与半导体行业应用

PCB 板助焊剂、焊锡膏残留、离子残留清除，特别适合高精度 SMT 工艺
电子元器件、IC 封装、IPM、IGBT 模块清洗，保障电气性能稳定
半导体芯片、晶圆、光伏组件清洗，去除光刻胶残留和颗粒污染
显示面板（OLED、LCD）清洗，去除制程中的油污和杂质
印错版、网版等焊锡膏的去除，提高生产效率

2. 精密机械与汽车领域

金属加工件油脂、切削液、颗粒和粘结剂去除，提高表面光洁度
轴承、齿轮、精密仪器零部件清洗，延长使用寿命
汽车电子零部件（传感器、ECU、连接器）清洗，提高可靠性
航空航天精密部件清洗（高度物理和化学稳定性），满足严苛要求
医疗器械精密部件清洗（低残留，高洁净度），符合医疗级标准

3. 光学与玻璃领域

光学器件（镜头、棱镜、镜片）表面油污和粉尘清洗，不损伤光学涂层
光学仪器内部和外部表面清洁，提高成像质量
精密光学模具清洗，保证模具精度
液晶显示面板残留清洗，提高显示效果

4. 其他工业应用

硅油稀释剂（替代传统有害稀释剂），提高硅油使用安全性
氟油稀释剂，适配航空航天等高端领域
脱水剂（替代 IPA），用于电子元件清洗后的脱水，无燃烧风险
热传导介质应用（替代传统热传导液），导热效率高且安全
氧气系统清洗（低反应性，安全性高），满足特殊行业要求

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