| 物性名称 |
物性值 |
备注(测试条件) |
| 重量 |
25 KG |
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| 沸点 |
39 °C |
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| 闪点 |
无 |
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Enasolv FS39 环保精密工业清洗剂产品介绍
Enasolv FS39 是一款低沸点、不可燃、零 ODP、超低 GWP (1) 的氟化环保精密清洗剂,由上海锐一环保科技研发生产,具有沸点 39℃(极速干燥)、无闪点(ASHRAE A1 级不可燃)、低表面张力(0.017N/m)、高溶解力、低 VOC 排放等核心特性,专为替代 HCFC-141B、HCFC-225、HFC-365mfc 等高 ODP/GWP 传统溶剂设计,可直接沿用现有清洗设备,适用于蒸汽去脂、浸泡、超声波、喷淋等多种工艺,广泛应用于电子、精密机械、光学、汽车、航空航天、硅油稀释等领域,是符合 GB38508-2020 新 VOC 排放标准的高效安全环保清洗解决方案。
一、产品概述
Enasolv FS39 是下一代氟化不可燃溶剂,采用先进的共沸混合技术生产,纯度高达99.9% 以上,杂质含量远低于行业标准。该产品常温下为无色透明液体,几乎无气味,加压后稳定性好,完全不含 ODS 物质和 PFAS,不破坏臭氧层,适配多种金属和非金属材料,既可用于新设备设计,也特别适合现有 HCFC-141B、HCFC-225 和 HFC-365mfc 系统的直接替代,无需更换核心设备,仅需调整工艺参数。
Enasolv FS39 严格执行国际最高质量标准,已获得全球众多电子、汽车和精密制造企业的认可与应用,品质稳定可靠,供货渠道覆盖全国。该产品特别适合对干燥速度、安全性、环保性和清洗效果要求极高的精密工业清洗场景,符合《蒙特利尔议定书》、欧盟 RoHS 指令和中国 GB38508-2020 国家强制标准,助力企业实现绿色生产转型。
二、核心优势
1. 极致环保,全球合规
- 零臭氧破坏:ODP=0,完全符合《蒙特利尔议定书》和基加利修正案要求,不破坏臭氧层
- 超低全球升温潜能:GWP=1,比 HCFC-141B(GWP=725)降低 99.86%,比 HFC-365mfc(GWP=794)降低 99.87%,符合碳达峰碳中和战略
- 低 VOC 排放:符合 GB38508-2020 新国标 VOC 限值要求,减少大气污染
- 不含 SVHC 和 PFAS:符合欧盟 RoHS 指令和 REACH 法规,无有害物质,保障产品出口合规性
- 大气友好:大气寿命短,使用后对环境影响极小
2. 高效清洗,极速干燥
- 优良溶解力:对油脂、蜡、松香助焊剂、硅油、粘结剂等有良好的溶解能力,可有效去除多种顽固污染物
- 极速干燥特性:沸点 39℃,常温下即可迅速蒸发,清洗后无需额外干燥步骤,工件可立即加工或组装,大幅提高生产效率
- 低表面张力:0.017N/m,渗透性极佳,能深入微小缝隙(0.1mm 以下)和盲孔,彻底清除隐藏污垢
- 高土壤负载能力:可循环使用,减少溶剂更换频率,降低使用成本
- 低残留特性:清洗后表面无残留,避免二次污染,提高产品合格率
3. 安全可靠,操作便捷
- 不可燃安全优势:无闪点,ASHRAE A1 级(不可燃),无需特殊防爆和通风设计,操作安全性极高
- 低毒低风险:高 AEL(允许暴露限值),对操作人员健康影响小
- 材料兼容性广:适用于多数金属(钢、铝、铜、镁、钛、不锈钢等)和大部分非金属材料(塑料、橡胶、玻璃等),不腐蚀、不溶胀
- 设备适配性强:可直接沿用 HCFC-141B、HCFC-225 和 HFC-365mfc 现有清洗设备,无需大规模改造
- 工艺灵活性高:适用于浸泡洗、喷淋洗、超声波清洗、汽相去脂、Co-solvent 工艺等多种清洗方式
4. 多用途适配,经济实用
- 多领域应用:除清洗外,还可用于硅油稀释、热传导应用、聚氨酯发泡剂替代等场景
- 降低综合成本:可循环使用,减少溶剂消耗;无需设备改造,节省投资;提高清洗效率,降低工时成本
- 减少废弃物处理:清洗废液量少,处理成本低,符合绿色生产要求
- 供应链稳定:国内生产基地布局,产能充足,供货稳定,保障客户生产连续性
- 维护简便:设备维护成本低,减少停机时间,提高生产效率
三、技术参数表
| 参数项目 | 具体数值 | 备注 |
|---|
| 化学组成 | 氟化共沸混合溶剂 | 不含 ODS、PFAS 和 SVHC 物质 |
| 外观 | 无色透明液体 | 几乎无气味,常温下为液体 |
| 沸点 | 39°C | 标准大气压下,极速干燥 |
| 凝固点 | -101°C | 低温稳定性好 |
| 闪点 | 无 | 不可燃,ASHRAE A1 级 |
| 密度 | 1.26-1.31g/cm³@20°C | 高密度,清洗效果好 |
| 粘度 | 0.37cst | 低粘度,渗透性强 |
| 表面张力 | 0.017 N/m | 低表面张力,深入微小缝隙 |
| ODP 值 | 0 | 零臭氧破坏潜能,符合蒙特利尔协议 |
| GWP 值 | 1 | 100 年尺度,超低全球升温潜能 |
| 蒸气压 | 400mmHg@25°C | 挥发性强,适合汽相清洗 |
| 水溶解度 | 950ppm | 低水溶性,减少水分污染 |
| 包装规格 | 25KG / 桶、200KG / 桶、250KG / 桶 | 满足不同应用场景需求 |
| 适用温度 | -20°C 至 60°C | 操作温度范围广 |
| 清洗方式 | 浸泡、喷淋、超声波、汽相去脂等 | 工艺灵活性高 |
四、应用领域
1. 电子行业应用
- PCB 板助焊剂、焊锡膏残留、离子残留清除
- 电子元器件、IC 封装、IPM、IGBT 模块清洗
- 半导体芯片、晶圆、光伏组件清洗
- 制冷压缩机用漆包线硅油量洁净度检测与清洗
- 印错版、网版等焊锡膏的去除
2. 精密机械领域
- 金属加工件油脂、切削液、颗粒和粘结剂去除
- 轴承、齿轮、精密仪器零部件清洗
- 汽车零部件(燃油喷射系统、传感器、制动系统)清洗
- 航空航天精密部件清洗(高度物理和化学稳定性)
- 医疗器械精密部件清洗(低残留,高洁净度)
3. 光学与玻璃领域
- 光学器件(镜头、棱镜、镜片)表面油污和粉尘清洗
- 液晶显示面板残留清洗
- 光学仪器内部和外部表面清洁
- 精密光学模具清洗
4. 其他工业应用
- 硅油稀释剂(替代传统有害稀释剂)
- 热传导介质应用(替代传统热传导液)
- 聚氨酯发泡剂安全替代品(替代 HFC-365mfc)
- 氧气系统清洗(低反应性,安全性高)
- 不干胶、树脂胶、油墨等粘结剂去除