应用

⚫ KH-573 为三乙氧基硅烷胶较三甲氧基硅烷有更好的水解稳定性，适用于有储存稳定性需求的场合。

⚫ 本品应用在玻纤处理行业，配置成玻纤浸润液对玻纤进行处理，可改善玻纤的与聚合物的相容性，提高分散性，从而增加玻纤增强复合材料的力学性能。

⚫ 本品应用于在人造石行业，可提高各种填料与基体树脂的相容性，提高石材的力学性能， ⚫ 本品可提高填充白炭黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物等填料的聚酯基复合材料的干湿态力学性能。

⚫ 本品提高许多无机矿物填充的复合材料如交联乙烯和聚氯乙烯的湿态电气性能。

⚫ 本品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚而制成可湿法固化的甲硅烷基化聚合物。这些甲硅烷基化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘接力和耐候性。

使用方法

本品当作为添加剂使用时，硅烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%，最合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合在环境湿度较高的场合应用。

与其它硅烷一样，本品可以配置成浓度 0.1—1.0%的水溶液。制备该水溶液时，建议使用乙酸等有机酸将纯水的 PH 调整至 3.0-4.5 之间，然后在搅拌的情况下，将硅烷加入酸化水中，持续搅拌，直至水解反应发生完全，形成清澈，透明均质的溶液。由于所配置的硅烷水溶液并不稳定，会逐渐形成硅烷的低聚物，因此建议所配置硅烷水溶液在 24 小时内使用。若在储存过程中出现浑浊沉淀现象，会影响硅烷水溶液性能，不能使用。

可以采用喷洒，涂覆，浸渍等方式用硅烷水溶液对无机材料表面进行处理。也可在高剪切情况下直接让硅烷与填料混合，无需添加任何溶剂。

填料表面采用硅烷处理后，可以采用自然风干或在105℃ 至120℃的温度下进行短时间干燥，完成硅醇基团在表面上的缩合，除去甲醇和水。每种应用场合的最佳添加量、使用和干燥条件（如时间和温度等），需通过实验获得。本品在反应中会产生少量低分子醇，在生产过程中应考虑适当的通风系统进行处理。

溶解性

本品易水解，可溶于异丙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、矿物油等有机溶剂。通常来讲，硅烷可以溶于许多常用的有机溶剂中，但使用特定溶剂时，应当对硅烷在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。

挥发份和有效份

对于硅烷来说，大多数通过测定在设定温度下物质质量变化的方法来检测挥发分和有效份的方法，如 GB/T 1725-2007，ASTM#D2369 等均不适用于硅烷的测定。因为在检测过程中烷氧基硅烷都有水解趋向，部分反应活性较高的硅烷还水解同时还伴有更多的其他反应趋向。一旦发生水解，将会有大量低级醇产生，而会影响到低沸点物质的质量测定，使得测试的结果严重偏离实际情况。目前比较可靠测定有机硅挥发份和有效份的方法是气相或液相色谱法。

化学性质

丙酰氧基反应活性

KH-570，KH-571，KH-572，KH-573，KH-574等都是典型的甲基丙烯酰氧基硅烷，此类硅烷都有通常意义上的丙烯酰氧基反应活性。丙烯酰氧基可参与热固性树脂如不饱和树脂的交联固化反应，并且经过酰氧基硅烷改性可以使纤维，金属表面，填料获得优异疏水性。

烷氧基反应性

含有烷氧基的硅烷具有烷氧基典型化学性质。烷氧基硅烷在含水的环境中容易发生水解反应，产生硅醇结构。理论上讲硅醇结构容易发生自缩聚反应，稳定性较差，但是稀释到一定浓度的硅醇在水或酒精等极性溶剂中可以有适当的稳定性，且在弱酸性体系中稳定性更佳。

硅醇结构可以与基材表面的羟基发生缩合反应，剩余的硅醇键可以与其他硅烷分子上的硅醇键发生缩合反应或者形成氢键。通过这种共价键和氢键的结合，硅烷就附着在基材表面，从而起到对基材表面改性的作用。同时硅烷分子上其他有机官能团还能保持后续反应的化学活性。

包装和储存

本品采用5L、20L塑料桶、200L闭口铁桶包装。

本品开封后，应对装有剩余产品的容器通入干燥的氮气或其他干燥的惰性气体，\防止因空气中的水分侵入而发生胶化。

当在常压 20℃以下环境，原始未开封容器中存储时，该产品的保质期为自生产之日起 6 个月。