ZS-508无氰碱性镀铜工艺

一、特点

1. 不含**环保清洁，复合双络合体系，杂质容忍性好，废水处理简单。

2. 可在钢铁、黄铜、锌压铸件或铝合金浸锌后的产品上直接电镀。

3. 可用于挂镀和滚镀的预镀层、也可作中间层或表面层的加厚镀层。

4. 镀液成分简单，工艺稳定，操作范围宽，镀层光滑细致。

5. 镀层结合力好，延展性优良无脆性，特有的深度能力。

二、工艺组成与操作条件

三、作用与控制

1. 金属铜：提供主盐铜离子。少了电流密度小镀层薄易烧焦，但分散能力好结晶细致；多了电流密度大沉积速度快镀层易厚，但分散能力差结晶粗。

2. ZS-508络合剂2#：为辅助络合剂，与络合剂1#组成复合双络合体系，和Cu²⁺配合后更为稳定，所以在镀液中完全能够抑制Cu²⁺的置换现象，从而保证了镀铜层与基体的结合力,根据产品需要选用。

3. ZS-508络合剂1#：主络合剂，提供铜络合离子。少了阳极溶解差并有绿色铜盐析出，镀层结合力下降，分散和深度能力变差；多了阴极效率降低，对镀层无影响。

4. ZS-508A细化剂：具有晶格细化、减少孔隙、阻止阳极钝化、使表面更加光亮光滑，同时扩大阴极电流密度，并提高整平性能，消耗量150～200ml/Ka.H。

5. PH值：在9～11之间都能获得良好的结合力镀层。低了镀层分散能力差，易产生置换铜；高了电流密度范围缩小，镀层色泽暗。细化剂含有PH缓冲剂，镀液的PH相对比较稳定。

6. 温度：在40～60℃之间都能获得良好的结合力镀层。低了允许电流密度范围窄，分散能力下降，镀层色泽暗易烧焦；高了允许电流密度范围大，镀层色泽好不易烧焦。

7. 电流密度：电流密度范围与溶液中的主盐浓度、细化剂、温度、搅拌速度有关。

四、操作与维护

1. 为保证镀层与基体的结合力，镀铜前必须活化处理。ZS-508B活化剂50g/l（调PH接近至工艺范围）,活化30s后不必清洗直接入槽电镀。

2. 金属铜含量的控制：Cu⁺一般控制在7.5～10g/l，铜低镀层暗、高低区界限明显，铜高镀层鲜艳、高低区一致。提高铜含量可以适当增加阳极面积或补加铜盐即可，降低铜含量可以适当减少阳极面积或稀释镀液，减少铜阳极面积时需同时挂入不锈钢作不溶性阳极，以增加溶液的导电性能。

3. ZS-508络合剂的控制：主要带出损耗，生产消耗极低。具体观察铜阳极的表面状态，当阳极表面出现钝化现象时才适量补加活化剂或自行摸索消耗规律。

4. PH对镀层的影响：低→亮，高→暗。温度对镀层的影响：高→亮，低→暗。镀层暗时影响后继镀速。

5. 当镀液含有Cu⁺时镀层呈暗紫红色，工作电流密度范围缩小，添加0.1～0.3ml/l的H₂O₂即可恢复正常。

6. 新配溶液的PH（8.5～9.5）需用KOH大约100～140g/l调整。