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一、用途和特性
1、具有快速光亮和特高的填平度，低电流密度区也可得到丰满光亮的镀层。
2、在广泛的电流密度范围内都可得到镜面光亮镀层。
3、工作温度范围广，18－40℃都可以得到较好的效果。
4、对镍的结合力好，不会因产生膜层引起的结合力不良。
5、操作简便，光剂消耗量少。
6、光亮剂稳定性较高。
二、电镀条件：
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原 料 |
范 围 |
标准（开缸） |
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硫酸铜 |
160-240 g/L |
200 g/L |
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硫 酸 |
40-80 g/L |
60 g/L |
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氯离子 |
30-120 mg/L |
60 mg/L |
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910C（开缸剂） |
6-8 ml/L |
5 ml/L |
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910A（填平剂） |
0.5-0.6 ml/L |
0.5 ml/L |
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910B（光亮剂） |
0.1-0.3 ml/L |
0.3 ml/L |
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温 度 |
18-40℃ |
28℃ |
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阴极电流密度 |
1.5-8 A/dm2 |
1.5-8 A/dm2 |
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阳极电流密度 |
0.5-3 A/dm2 |
0.5-3 A/dm2 |
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搅 拌 |
空气或移动 |
空气或移动 |
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电 压 |
2-10V |
2-10V |
三、镀液的管理维护：
1、硫酸铜：是铜离子的主要来源，含量高时出光快，光亮度好整平性佳，但气温低时易在阳极结晶沉淀析出，使电阻增加，电流下降，低电位光亮度及填平度下降。含量过低、高电位区易烧焦，光剂消耗量较平时多。
2、硫酸：能提高镀液导电率，含量高时分散能力佳，但浓度太高，会使硫酸铜溶解下降，在阳极结晶析出，造成光剂损耗大，填平度下降，硫酸太少，低电位光亮度及填平度差，阳极溶解不良，电阻大。
3、氯离子：溶液中必须存在少量氯离子才能得到全光亮镀层，其含量一般控制在30-120毫克/升，如含量过低，镀液整平性能和镀层光亮度均下降，且易产生光亮树枝状条纹，严重时镀层粗糙有针孔甚至烧焦。过高时，镀层光亮度下降和低电流区不亮。
4、镀液要经常分析，使各成份保持在**范围，光亮剂的添加以少加勤加为原则。由于镀液中会产生一价铜，使低区不亮或粗糙**在每天下班后加0.05-0.1 ml/L双氧水处理。
四、添加剂的作用和控制：
910C：镀液大处理、转光剂或加硫酸铜时使用，支持光亮剂A及B作出高填平光亮镀层，如镀层有针孔或高区烧焦，需加入1-2毫升/升，消耗量约50-60毫升/千安时。
910A：能使镀件获得高填平光亮镀层，使低电流区施度良好。910A含量过多，会造成高中电流区高光亮，低电位区镀层薄、无光；超多，高电位区烧焦、甚至出现麻沙点或条纹，需补充910B平衡；910A含量不足，高中区光亮度一般，低区产生暗区、白雾。消耗量约60-80毫升/千安时。
910B：能使高中低电流区获得高填平光亮的镀层；含量过多，低电位易产生暗区、白雾、高区出现白膜；太少，易出现树枝状条纹，且镀层边缘会产生毛刺，甚至烧焦，消耗量约50-60毫升/千安时。
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