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1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。
3、 光亮剂稳定性良好，分解产物少，且活性炭过滤周期长。
4、 镀铜内应力极低，对软板镀铜后不易造成板翘。
5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation，抗拉强度为30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。
6、 针对孔径较大的盲孔（开口125um），只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。
| 镀液组成及操作条件 | 范围 | 标准 |
| 硫酸铜 | 210-230g/L | 220g/L |
| 硫酸 | 45-55g/L | 50g/L |
| CI- | 45-55ppm | 50ppm |
| PCB-200 B 光亮剂 | 1.0-3.0ml/L | 2ml/L |
| PCB-200 C 运载剂 | 15-25ml/L | 20ml/L |
| PCB-200 L 整平剂 | 3.0-8.0ml/L | 5ml/L |
| 电流密度 | 1.0-2.5A/dm2 | 1.8A/dm2 |
1、 预备槽中放入总体积的2/3体积纯水；
2、 边搅拌边加入所需量50g/L的硫酸，然后加入220g/L硫酸铜搅拌至完全溶解，再缓慢加入0.1ml AR级37%HCl；
3、 加入2-3g/L的活性炭，鼓气充分搅拌1-2小时，静置使活性炭沉淀，经二至三级过滤机过滤后，移至工作镀槽；
4、 待液温降至30℃以下时，以0.1-0.5A/dm2进行3-5小时电解，并完成镀液的调整，直至铜阳极生成一层均匀致密的黑膜；
5、 试镀正常后，即可投入生产。
| 故障现象 | 可能原因 | 纠正方法 |
| 镀层烧焦 | 硫酸铜含量过低 | 补充硫酸铜 |
| 硫酸含量过高 | 稀释镀液 | |
| 电流密度过大 | 降低电流密度 | |
| 镀液温度太低 | 提高镀液温度 | |
| 搅拌差 | 增强空气搅拌 | |
| 光亮剂偏低 | 用赫尔槽试验确定光剂添加量 | |
| 阳极过大或过多 | 阳极：阴极面积=2:1 | |
| 图形镀时，导线密度过稀 | 加假阴极 | |
| 镀层光亮度差 | 光亮剂失调 | 用赫尔槽试验确定光剂添加量 |
| 有机分解产物过多 | 用活性炭处理槽液 | |
| 镀液温度过高 | 开启冷却系统降温 | |
| 氯离子含量低 | 补充氯离子 | |
| 电流密度过小 | 提高电流密度 | |
| 镀液太脏 | 过滤镀液 | |
| 前处理不当 | 检查并纠正前处理 | |
| 镀液分散能力差 | 铜离子含量过高 | 稀释镀液 |
| 硫酸含量过低 | 增加硫酸 | |
| 温度过高 | 开启冷却系统降温 | |
| 金属杂质影响 | 进行电解处理 | |
| 光亮剂含量不当 | 调整光亮剂 | |
| 镀层粗糙 | 阳极溶解不正常，阳极袋破损 |
增加阳极面积，检查阳极铜的磷含量， 更换新阳极袋 |
| 麻点 | 搅拌不均匀 | 加强过滤 |
| 镀液中有油污污染 | 活性炭处理 | |
| 镀液中有固体颗粒悬浮 | 加强过滤 | |
| 镀层有条纹 | 光亮剂过量 | 净化处理镀液或电解处理 |
| 有机杂质过多 | 活性炭处理 | |
| 镀前清洗液不当 | 检查镀前清洗液 及时更换 | |
| 阳极钝化（电流开不大） | 阳极与阴极面积比不正常 | 调整阳极与阴极面积比=2:1 |
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阳极袋过紧或空隙堵塞 阳极含磷量过高 氯离子含量过高 |
检查阳极袋并适当清洗 含磷量应在0.04-0.06% 稀释槽液 清洗阳极 |
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| 孔内有空白点 | 化学镀铜层不完整 | 检查化学镀铜线并做调整 |
| 镀液里有微小颗粒杂质 | 过滤槽液 | |
| 镀前酸洗时间过长 | 控制浸酸时间 | |
| 镀层脆性大 | 光亮剂含量高 | 电解 调整光亮剂 |
| 镀液温度过低 | 提高镀液温度 | |
| 镀层有颗粒瘤状物 | 光亮剂浓度过低 | 调整添加光亮剂 |
| 温度太高 | 降温 | |
| 电流密度过大 | 降低电流密度 | |
| 抗张力强度差 | 镀液里杂质过多 并产生了共沉积 | 定期处理镀液 |
| 镀层分层、脱皮 | 镀前预处理不良 | 加强前处理 定期检查更换 |
| 显影不良而存在余胶 | 加强显影工艺 及时更换新显影液 | |
| 局部镀不上 | 有干膜残余物或其他污物 | 加强显影 可用刷镀方法修复 |
1、 配制槽液添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，及带上手套、眼罩，以确保安全。
2、特别注意补加添加剂时，不可预先混合一起加入镀槽
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