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1、本工艺采用科学的连续电解铜箔工艺，可获得厚度为6-35um的半光亮铜箔。
2、该工艺沉积速度快，铜箔抗拉强度高、韧性好。
3、镀液稳定、使用周期长、分解产物少。
| 原理及操作条件 | 范围 |
| 金属铜 | 75-110g/L |
| 硫酸 | 100-130g/L |
| 氯离子 | 20-80mg/L |
| 温度 | 48-52℃ |
| 时间 | 根据铜箔厚度决定 |
| 阳极 | 铅板或钛板（钛板为佳） |
| 添加剂MDC-TB A剂 | 1-2ml/L |
| 添加剂MDC-TB B剂 | 1ml/L |
| 阴极电流 | 25-60A/dm2 |
| 过滤方式 | 循环过滤 |
| 搅拌方式 | 强力空气搅拌 |
1、采用辅助溶铜罐溶解**铜材料制成。
2、作为制备电解液过程所用的原料为电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。要求原料含铜纯度必须达到99.95%以上，铜料中各种杂质，如:Pb、Fe、Ni、As、Sb、Al、S及有机杂质等必须符合GB/T-4667-1997《电解阴极铜》**标准中一号铜要求。硫酸的质量也要达到**标准化学纯级技术要求。
1、添加剂A（淡蓝色）开缸及平时补加使用，具有晶粒细化光亮效果，防高区烧焦、毛刺的作用。添加量少，高区容易产生毛刺或烧焦，过量添加对铜箔有消光现象，可适量补加B剂抵消。消耗量为80-150ml/KAH。
2、添加剂B（淡黄色）开缸及平时补加使用，具有整平均镀能力，添加量少，铜箔厚薄不均匀，光亮度差，过量添加高区容易产生毛刺、铜箔结晶变粗，可适量添加A剂抵消。消耗量为80-150ml/KAH。
1、定期对镀液进行分析化验，控制金属铜、硫酸、氯离子浓度在工艺范围内。
2、经常循环过滤，除去镀液中的颗粒杂质，避免铜箔中麻点及毛刺的产生。
3、定期可用活性炭滤芯对电解液进行吸附分解的有机产物，从而达到净化目的。
4、添加剂的补加可参照消耗量补加或用赫尔槽打片效果，进行调整指导补加。
1、配制槽液添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，及带上手套、眼罩，以确保安全。
2、特别注意补加添加剂时，不可预先混合一起加入镀槽
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