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1、 HD半光亮镍工艺是专门为防腐蚀性能要求高的电镀件而设计,是双层镍或多层镍系统电镀中的半光亮镍底层。
2、 镀层硫含量低于0.003%,半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mv,耐蚀性极好;
3、 镀层柔软性好,覆盖能力强,填平效果**;
4、 光亮剂浓度高,消耗量小;
5、 不含香豆素,分解产物少,镀液稳定,容易维护,降低了废水处理和活性碳处理的成本。
原料及操作条件 | 范围 | 标准 |
** | 240-300g/L | 270g/L |
氯化镍 | 40-50g/L | 50g/L |
硼酸 | 40-50g/L | 45g/L |
HD-Ⅰ 开缸剂 | 4-6ml/L | 5ml/L |
HD-Ⅱ 补加剂 | 1-2ml/L | 1.5ml/L |
MT-80润湿剂 | 1-2ml/L | 1.5ml/L |
pH | 4.0-4.8 | |
温度 | 45-55℃ | |
阴极电流密度DK | 2-6A/dm2 | |
搅拌条件 | 阴极移动或空气搅拌 | |
消耗量 |
HD-Ⅰ开缸剂:150-200ml/KAH HD-Ⅱ补加剂:60-80ml/KAH MT-80润湿剂:20-40ml/KAH
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1、 在备用槽内加入所需体积二分之一的水,将水加热至60~70℃加入所需**和氯化镍,充分搅拌至溶解;
2、 用10%稀硫酸(CP)调pH值至3.0,加入2~3ml/L双氧水(30%),搅拌半小时,然后用4%**溶液(碳酸镍固体)调pH值至5.5~6.0,并加温至65~70℃,保温半小时;
3、 维持水温在50~55℃,加入2~3g/L活性碳,充分搅拌半时,静置数小时,过滤至镀槽;
4、 将所需硼酸另外用沸水溶解,过滤后加入镀槽;
5、 加水至接近预定体积,用10%稀硫酸(CP)调PH至3.0恒温在55℃左右,用瓦楞阴极在DK≈0.3A/dm2左右电解处理,至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止;
6、 取少量镀液,用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂NI3000,在正常工艺条件下试镀,若不正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理,至正常为止;
7、 在大槽内,按规定量加入添加剂,在正常条件下试镀,直至正常。
1、 配制槽液选用的**、氯化镍、硼酸尽量纯净,性能优良。
2、 硼酸的溶解度不高,一般需要另外用沸水溶解后倒入槽中,并且在活性炭处理过滤后加入,防止硼酸过滤析出。
3、 活性炭处理槽液时候,活性炭的加入应该按照“少量多次”的补加原则。
4、 瓦楞板:波浪状的板,一般使用铁片即可**次使用一定要事先全部镀层镍。
5、 电解槽液。电解前先用大电流DK≈3A/dm2电解1-2分钟后使用DK≈0.3A/dm2电解。如果电解过程中镀层发黑,需要打磨后再继续电解,至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止。
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