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1、 本光亮剂出光速度快，深镀能力强，柔软性好，整平性特强；
2、 本光亮剂无论高，低电流密度区均可获得光亮夺目的白亮镀层；
3、 本光亮剂更适合于复杂件电镀，对镀液中各种杂质容忍极高。
4、 适合作为镀铬、古铜、金、银等金属之光亮镀镍底层。
| NI3000 A剂（光亮剂） |
在新配镀液时，需同时加入柔软剂，光亮剂，MT-80发挥作用。在以后的补加需要配 合使用，消耗量约为200-250ml/KAH。
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| NI3000 B剂（柔软剂） |
NI3000柔软剂的作用是减小镀层内应力，使低电流密度区覆盖率良好，用活性炭连 续过滤只能除去微量的柔软剂，电镀消耗也很少，消耗量约为100-150ml/KAH。
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| MT-80润湿剂 | MT-80可维持镀液表面张力，所以能防止针孔，MT-80适合于空气搅拌 |
| NI除杂走位水 |
当电镀锌合金工件或塑料电镀时经常会带入较多的杂质，影响电镀效果，这时加入 除杂水1-2ml/L，可络合10mg锌及5mg铜，其消耗量是200ml/KAH，加入除杂水应适当 补加NI3000光亮剂。
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1、 在备用槽内加入所需体积二分之一的水，将水加热至60～70℃加入所需**和氯化镍，充分搅拌至溶解；
2、 用10%稀硫酸(CP)调pH值至3.0，加入2～3ml/L双氧水(30%)，搅拌半小时，然后用4%**溶液(碳酸镍固体)调pH值至5.5～6.0，并加温至65～70℃，保温半小时；
3、 维持水温在50～55℃，加入2～3g/L活性碳，充分搅拌半时，静置数小时，过滤至镀槽；
4、 将所需硼酸另外用沸水溶解，过滤后加入镀槽；
5、 加水至接近预定体积，用10%稀硫酸(CP)调PH至3.0恒温在55℃左右，用瓦楞阴极在DK≈0.3A/dm2左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止；
6、 取少量镀液，用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂NI3000，在正常工艺条件下试镀，若不正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理，至正常为止；
7、 在大槽内，按规定量加入添加剂，在正常条件下试镀，直至正常。
1、 配制槽液选用的**、氯化镍、硼酸的杂质尽量纯净，性能优良。
2、 硼酸的溶解度不高，一般需要另外用沸水溶解后倒入槽中，并且在活性炭处理过滤后加入，防止硼酸过滤析出。
3、 活性炭处理槽液时候，活性炭的加入应该按照“少量多次”的补加原则。
4、 瓦楞板：波浪状的板，一般使用铁片即可**次使用一定要事先全部镀层镍。
5、 电解槽液。电解前先用大电流DK≈3A/dm2电解1-2分钟后使用DK≈0.3A/dm2电解。如果电解过程中镀层发黑，需要打磨后再继续电解，至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止。
NI除杂走位水、QF除铁粉的使用
在镀镍过程中，镀槽内经常有铁杂质，铜离子，锌离子等杂质产生，影响镍镀层的质量，因此本公司特别推荐NI除杂走位水和QF除铁粉这两款产品。
这两款产品不仅能够有效的除去镀液中的杂质，还有一定的覆盖和分散能力，使镀层质量大大提高。
其功能如下：
1、NI除杂走位水用于锌合金基材镀镍、除锌、除铜，它能改变锌、铜离子电位与镍共沉积。加入1-2ml/L NI除杂走位水可沉积20mg锌及10mg铜杂质，消耗量：100ml/KAH
2、NI除杂走位水具有强烈覆盖和分散功能，特别适合深孔电镀。
3、NI除杂走位水能够抵消过多的主光剂，使槽液光剂保持稳定性，使镀件保持高雅白亮镀层。
4、当电镀铁管状工件时，槽液中有较多的铁杂质，使镀件产生毛刺，加入QF除铁粉0.1-0.2g/L能使毛刺和针孔消除。
5、光亮镍、珍珠镍除杂水，络合性除锌、铜杂质直接加入镀槽不影响生产，消耗量：100ml/KAH
| 故障现象 | 可能原因 | 纠正方法 |
| 低电位漏镀或走位差 |
a）光亮剂过多 b）柔软剂不足 |
a）将pH调低至3.0-3.5后电解消耗 b）添加适量柔软剂 |
| 低电位起雾 整平度差 |
a）光亮剂不足 b）有机分解物多 c）pH位太高或太低 |
a）适当补加光亮剂 b）双用氧水活性炭处理 c）调整至工艺范围 |
| 低电位发黑 发灰 |
a）镀液中有铜、锌等杂质 b）光亮剂过量 |
a）加入适量NI除杂走位水或低电流电解 b）将pH值调至3.0-3.5后电解消耗 |
| 镀层有针孔 |
a）缺少润湿剂 b）金属基体有缺陷或前处理不良 c）硼酸含量及温度太低 d）有机杂质过多
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a）补加MT-80润湿剂 b）加强前处理 c）分析硼酸浓度 将镀液加温 d）用双氧水活性炭处理 |
| 镀层粗糙有毛刺 |
a）镀液中有悬浮颗粒 b）镀液受阳极泥渣污染 c）铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中
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a）连续过滤 b）检查阳极袋是否有破损 将镀液彻底过滤 c）调PH至5.5加入QF除铁粉；防止铁工件掉入槽中
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| 镀层发花 |
a）硼酸不足，pH值太高 b）分解产物多 c）前处理不良 |
a)补充硼酸调整pH值 b)用双氧水活性炭处理 c)加强前处理 |
| 镀铬后发花 |
a)镀液中糖精量太多 b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
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a）电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
b）缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理 |
| 镀层有条纹 |
a)镀液中锌杂质过量 b)镀液浓度太低 c)PH值太低，DK太大 d)有机杂质污染 |
a)加入NI除杂走位水 b)提高**含量 c)调整到工艺规范 d)对症处理 |
| 镀层脆性大 |
a)光亮剂过量 b)有机杂质污染 c)金属杂质过高 d)六价铬污染
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a)调整PH值3.0―3.5电解消耗
b)用活性炭双氧水处理 c)加入NI除杂走位水 d)用保险粉处理 |
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