YC-911酸性镀铜光亮剂 
		
		
			一、特点―主要针对出光、走位、整平、综合性能高要求工件 
		
		
			1.    镀层填平度极高,电流密度范围广。 
		
		
			2.    出光速度快,表层如镜面的光亮效果。 
		
		
			3.    杂质容忍度高,镀液平稳容易控制。 
		
		
			4.    镀层不易起麻点,针孔,耐温性能佳。 
		
		
			5.    高浓度光剂,消耗量低,性价比**。 
		
		
			6.    **于出光、走位 高整平、 综合性能高要求大面积的工件,如:铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的光亮镀铜。 
		
		
			二、镀液组成操作条件 
		
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							镀液组成及操作条件 
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							工艺控制范围 
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							建议初次开缸份量 
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							硫酸铜 
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							180-220g/L 
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							200g/L 
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							硫酸 
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							50-80 g/L 
						 | 
							60g/L 
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							氯离子 
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							40-120PPm 
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							60ppm 
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							MU 
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							6-8cc/L 
						 | 
							7cc/L 
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							A 
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							0.3-0.6 cc/L 
						 | 
							0.6cc/L 
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							B 
						 | 
							0.2-0.6 cc/L 
						 | 
							0.2cc/L 
						 | 
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							温度 
						 | 20-45℃ | 
							23-28℃ 
						 | 
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							阴极电流密度 
						 | 
							1-6 A/dm2 
						 | 
							3-5 A/dm2 
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							阳极电流密度 
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							0.5-2.5A/dm2 
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							0.5-2 A/dm2 
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							阳极 
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							磷铜角(0.03-0.06%含磷量) 
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							搅拌方法 
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							空气及机械搅拌 
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			注:开缸试生产3-6小时后,根据生产要求适当调整光剂至工艺控制范围之中上即可。 
		
		
			三、        添加剂的作用 
		
		
			开缸剂MU:起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能,开缸剂不足时,出光整平较差,高区易烧焦。开缸剂过量时,高区易起雾,低区光亮度度差,可额外添加A剂平衡(注意添加 
		
		
			  
		
		
			  
		
		
			切勿过量)。 
		
		
			高位剂B:起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时,对光亮度无特别影响,但高区易烧焦,填平较差,当其含量过高时,低区易暗哑,此时可额外添加A剂平衡(切勿过量)。 
		
		
			低位剂A:起光亮的作用。当其含量过低时,出光整平较差。当其过量时,镀层易烧焦,填平较差,但仍光亮,此时可额外添加B剂或MU平衡,若A剂过量较多,**在滤泵吸入0.05-0.1 g/L碳粉吸附3-5小时即可(即吸弱碳粉处理)。 
		
		
			四、        补充方法 
		
		
			开缸剂MU:添加硫酸铜10公斤可加入250毫升MU,常温消耗量为20-40cc/KA.H. 
		
		
			高位剂B:常温消耗量为40-60 cc/KA.H,高温时(>30℃)其消耗量增加不大。 
		
		
			低位剂A:常温消耗量为40-60 cc/KA.H,高温时(>30℃)其消耗量视温度升高而增加,以确保整平的出光速度(特别是低区光亮度)。但低位剂A浓度较高,切勿添加过量引致整平性下降,通常在35-40℃时其消耗量为70-90cc/KA.H即可。 
		
		
			特别注意,日常添加低位剂A**每次添加量为0.05cc/L范围内为佳(即“少量多加”的原则)。 
		
		
			  
		
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							故障现象 
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							查找原因 
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							解决方法 
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							镀层易烧焦 
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							*镀液温度低于20℃; 
						 
							*镀液比重低于18°波美; 
						 
							*A 剂过量 
						 
							*MU剂偏低; 
						 
							*搅拌情况欠佳; 
						 | 
							*提高温度至23-28℃; 
						 
							*加料提高浓度至19-20°波美; 
						 
							*适当添加B 剂0.1-0.2cc/L或吸弱碳处理; 
						 
							*适当添加MU 0.5-1cc/L 
						 
							*改善搅拌条件; 
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							高中电流密度区的填平度下降 
						 
							  
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							*MU剂不足; 
						 
							*A剂与B剂不足; 
						 
							*氯离子不足; 
						 
							*A剂过量严重; 
						 | 
							*酌情添加0.5-1cc/L MU; 
						 
							*经过分析添加**提高氯离子至60ppm(注:添加分析纯**0.1cc/L可提高氯离子约36PPM); 
						 
							*考虑吸弱碳粉入滤泵吸附3-5小时; 
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							低电流密度区光亮度差 
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							*镀液温度高; 
						 
							* B剂过量; 
						 
							* A剂不足; 
						 
							*镀层微饰或有一份铜存在; 
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							*有条件的情况**冷却镀液至23-28℃; 
						 
							*适当添加A0.1cc/L; 
						 
							*适当添加A0.1 cc/L; 
						 
							*加强过滤或添加双氧水0.05-0.1cc/L后吸弱碳处理; 
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							添加光剂后,无相关效果(此时镀层雾感严重) 
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							*有机物污染严重 
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							*若不能停产时,可采取将活性炭0.1g/L吸入滤泵循环过滤,此时额外补加A、MU、B(少量); 
						 
							*若情况严重,可做3-6g/L活性炭大处理,做大处理后请按新开缸程序方式操作即可; 
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							添加剂消耗量过大 
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							*镀液温度大于30℃; 
						 
							*光剂添加比列不适当; 
						 
							*有机物污染; 
						 
							*磷铜污泥偏多并有逸出; 
						 | 
							*冷却镀液; 
						 
							*根据客户实际情况调整比列; 
						 
							*可考虑活性碳粉吸附循环过滤(吸弱碳处理); 
						 
							*阳极质量欠佳,需加强过滤或考虑清洗阳极,检查阳极袋; 
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							镀层表面有针孔 
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							*过滤泵吸入空气; 
						 
							*空气搅拌不足或不均匀; 
						 
							*前处理清洁度欠佳; 
						 | 
							*注意过滤泵入水管的放置位,避免吸入空气; 
						 
							*改善空气搅拌系统,可考虑阴极移动配合为佳; 
						 
							*加强前处理除油工序和活化工序,加强清洗有序; 
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							镀层有麻点 
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							*前处理清洗不干净; 
						 
							*预镀铜层有麻点; 
						 
							*镀液内有微细颗粒(如碳粉、阳极泥等); 
						 
							*搅拌用的空气被污染(如油污染尘埃等); 
						 
							*挂具空钩烧焦引起铜粉; 
						 
							*添加硫酸铜方法不当; 
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							*加强前处理清洗工序; 
						 
							*调整预镀铜镀液并加强过滤; 
						 
							*加强过滤; 
						 
							*检查空气滤清器; 
						 
							*尽量避免挂具空钩并加强搅拌; 
						 
							*硫酸铜溶解后过滤加入; 
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							阳极钝化 
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							*镀液浓度过高(超过22° Be); 
						 
							*氯离子过量,阳极表面有白膜; 
						 
							*阳极泥过多; 
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							*适当稀释镀液; 
						 
							*经分析后再确定处理方案(如锌粉处理); 
						 
							*清洗阳极,注意磷铜质量; 
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							酸铜镀层与光镍镀层结合力欠佳 
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							* A严重过量; 
						 
							*有机杂质严重积累; 
						 
							*活化酸浓度偏低,或老化; 
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							*吸弱碳处理; 
						 
							*考虑吸弱碳处理或做大处理; 
						 
							*更换活化酸,确保硫酸活化液浓度在8Be左右; 
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