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PCB的工艺中,一般是采用:打孔――化学沉铜――全板加厚电镀铜――图形转移――线路电镀铜――碱性蚀刻――生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中,电流密度分布的不均匀,会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分,铜的厚度大;电流密度低的部分,铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中,如果达到完全蚀刻,就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。
??一次电镀铜生产PCB工艺是:打孔――化学沉铜――图形转移――线路电镀铜――碱性蚀刻……。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺,避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时,由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的,这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。
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深圳市科普达机电设备有限公司
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